Intel, AMD X3D İşlemcilere Yanıt Vermeye Hazırlanıyor

Intel ve X3D Teknolojisine Karşı

Intel, masaüstü işlemci segmentinde AMD’nin X3D işlemcilerine karşılık verecek yeni bir teknoloji geliştirmeye hazırlanıyor. Nova Lake serisi ile birlikte, Intel’in X3D benzeri bir yapı sunabileceği düşünülüyor. Intel Direct Connect 2025 etkinliğinde tanıtılan 18A-PT üretim süreci ve Foveros Direct hibrit paketleme teknolojisi, bu iddiaları destekliyor.

Intel, masaüstü işlemci pazarındaki performans ve algı sorunlarını düzeltme ve geri dönüş yapma çabasında. Geçtiğimiz günlerde Intel Direct Connect 2025 etkinliğinde duyurulan 18A-PT üretim süreci, 3D yongalar için optimize edilmiş bir varyasyon sunuyor. Özellikle güncellenmiş arka metal yığını (back-metal stack) ve TSV geçişleri sayesinde çok katmanlı yonga tasarımları daha verimli hale geliyor.

Foveros Direct hibrit bağlama teknolojisi ile entegre edildiğinde, Intel’in TSMC’nin SoIC mimarisiyle doğrudan rekabet etmesini sağlıyor. Foveros Direct’in 5 mikron bağlantı aralığına ulaşabilmesi, daha yoğun ve yüksek bant genişliğine sahip bir 3D yonga yapısını mümkün kılıyor.

Intel’in bu adımı hemen atması beklenmiyor. Şirket, muhtemelen önce Clearwater Forest Xeon işlemcileri üzerinde Foveros Direct teknolojisinin performansını gözlemleyecek. Beklenen verimlilik elde edilirse, masaüstü alanında 3D yığın önbellek içeren işlemcilerle Nova Lake serisi ile karşımıza çıkabilir.